SK Hynix вложит $12,9 млрд в строительство завода по упаковке чипов для ИИ

Южнокорейская компания SK Hynix инвестирует 19 трлн корейских вон или $12,9 млрд в строительство завода по упаковке и тестированию чипов для технологий искусственного интеллекта (ИИ), говорится в сообщении компании. Планируется, что работы начнутся в апреле 2026 года, а завершатся к концу 2027 года.

Строительство будет проходить на территории технополиса в городе Чхонджу. Площадь завода будет составлять 70 тысяч квадратных футов (6,5 тысяч квадратных метров).

В сообщении компании говорится, что рынок высокопропускной памяти (HBM), в 2025–2030 годах может показать рост в 33% ежегодно. Это связано с усилением конкуренции на рынке искусственного интеллекта по всему миру из-за чего возрастает и спрос на HBM.

Южнокорейская компания SK Hynix — один из крупнейших в мире производителей полупроводниковой памяти, специализирующийся на чипах DRAM (динамическая оперативная память), NAND-flash и высокопропускной памяти HBM для искусственного интеллекта и дата-центров. Компания была основана в 1983 году под названием Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. и после серии реструктуризаций и слияний стала частью SK Group в 2012 году, сохраняя штаб-квартиру в городе Ичхон (Южная Корея).

По данным Financial Times, SK Hynix в начале 2025 года впервые обошла Samsung Electronics как крупнейший производитель DRAM с долей около 36% против 34% у Samsung, при этом укрепив лидерство в HBM — сегменте памяти для ИИ-ускорителей.